グリーンデバイス用結晶基板の加工プロセス技術の研究開発（第6報）

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タイトル別名
  • 高効率加工プロセス用高速圧加工装置

抄録

難加工性材料基板の生産性向上に寄与するべく高能率加工プロセス構築を目指し，新しい加工装置と加工条件感応型の加工用材料を開発コンセプトとして，融合化加工技術の研究開発を展開している．ここでは優れた機能材料として展開が期待されている単結晶SiC基板の加工に関する研究開発状況について述べる．高能率加工の可能性を追求するため，これまでの研磨加工条件をはるかに上回る高圧力（1000kPa），高速摺動（1000min-1）を実現する高剛性高速圧加工装置を新たに設計・試作し，同時に開発した高機能樹脂パッドを用いた融合技術としてのSiC基板の高能率加工に関する検討を行なった．

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390001205658855680
  • NII論文ID
    130005478845
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2014s.0_289
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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