微細流路による冷却機能を有するLED用MID部品について

DOI

説明

MIDとは射出成形品に電子回路が形成された部品である．従来のMIDでは電子回路を成形品の外側表面のみに描くことができるが，筆者らは犠牲材料に一時的に電子回路を描き，それを包埋するように射出成形し，犠牲材料のみを除去することで陰となる面への配線を試みている．本報では，犠牲材を用いて内部流路を形成したLED保持部品の冷却性能について検討する．

収録刊行物

キーワード

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390001205658991616
  • NII論文ID
    130005478883
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2014s.0_325
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

問題の指摘

ページトップへ