エッジ・ロールオフ抑制を実現する研磨パッド

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Abstract

シリコンウェーハの研磨加工で生じるエッジ・ロールオフは，理論上，研磨パッドに対するウェーハ沈み込み量により決定する．一方，加工現場でも，研磨パッド選定時にはゴム硬度や圧縮率などが重要視されるが，有用な指標とはなっていない．そこで，ウェーハ沈み込み量，すなわち加工時の研磨パッド変形量を評価する方法を検討・構築し，実際の研磨加工実験を通じて，エッジ・ロールオフ抑制に有効な研磨パッド特性を明らかにした．

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Keywords

Details 詳細情報について

  • CRID
    1390001205659253504
  • NII Article ID
    130005486074
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2015s.0_1019
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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