研磨加工におけるエッジ・ロールオフの抑制

DOI

書誌事項

タイトル別名
  • 研磨パッドの機械的特性と研磨加工条件に関する検討

抄録

半導体基板の研磨加工において，エッジ・ロールオフ（ERO）抑制への要求は年々高まっている．本研究では，ERO生成の要因となるエッジへの応力集中程度を小さくできる機械的特性を有する研磨パッドを新たに開発した．また，ERO程度に強く影響を及ぼす加工中の研磨パッドの変形量を，加工条件により小さくできることを見出した．そしてそれらの研磨パッドや加工条件を用いることで，実際にシリコンウェーハのEROを抑制することができた．

収録刊行物

キーワード

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390001205660074496
  • NII論文ID
    130006434219
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2017a.0_243
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

問題の指摘

ページトップへ