導電性接着における電気抵抗低減に関する実装プロセスの検討
書誌事項
- タイトル別名
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- Effect of ECA bonding process on reduction of electrical resistance
説明
環境低付加型材料である導電性接着剤は近年デバイス実装材料として、マイクロ接合において重要な役割を担っているが、その電気抵抗の高さなどが普及への大きな弊害となっている。そこで本研究では、導電性接着実装プロセスにおいて、プレ硬化層を用い、電気抵抗を低減させることを目的とした。
収録刊行物
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- 溶接学会全国大会講演概要
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溶接学会全国大会講演概要 2005f (0), 25-25, 2005
一般社団法人 溶接学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001205696339456
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- NII論文ID
- 130004641166
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可
