Selection precept of epoxy resin for improving reliability of resin-sealed LSI device

DOI

Bibliographic Information

Other Title
  • 樹脂封止ＬＳＩ素子の信頼性向上のための樹脂の選定指針

Abstract

エポキシ樹脂アンダーフィルを用いた半導体素子に生じる熱応力におよぼす，樹脂特性（ヤング率，線膨張係数）の影響を二次元弾塑性有限要素解析を行うことにより明らかにした．そして，その結果より素子の信頼性を向上させるための樹脂選定指針を得ることができた．

Journal

Keywords

Details 詳細情報について

Report a problem

Back to top