112 Effect of Micro Structure of Electroplated Copper Thin Films on Electromigration

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  • 112 めっき銅薄膜のエレクトロマイグレーション耐性の微細組織依存性(若手優秀講演フェロー賞対象講演(2))

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エレクトロニクス部品や半導体素子内部の配線に多用され始めている,めっき法で製造した銅薄膜の機械特性が,微細結晶組織に依存してバルク材料とは著しく異なる場合があることが明らかになっている.そこで本研究では,結晶微細組織と薄膜配線材料としての電気特性の相関性について実験的に検討した.特に長期信頼性に影響すると考えられるエレクトロマイグレーション耐性が結晶粒界性状の影響を受ける可能性を示した.

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