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- 野上 毅
- IBM T.J. ワトソン研究所
書誌事項
- タイトル別名
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- Extendibility of CuMn Alloy-Seed Interconnects and the Fundamentals
- CuMn ゴウキン ハイセン ノ カクチョウセイ ト メカニズム
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抄録
Cu(Mn) alloy seed BEOL studies revealed fundamental insights into Mn segregation and EM enhancement. A metallic-state Mn-rich Cu layer was under the MnOx layer at the Cu/SiCNH cap interface, and was correlated this metallic layer with additional EM enhancement. A carbonyl-based CVD-Co liner film consumed Mn, reducing its segregation and EM benefit, suggesting O-free Co liner films are strategic for Cu-alloy seed extendibility.
収録刊行物
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- 表面科学
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表面科学 35 (5), 244-249, 2014
公益社団法人 日本表面科学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001206459304320
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- NII論文ID
- 130004486897
- 40020081757
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- NII書誌ID
- AN00334149
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- ISSN
- 18814743
- 03885321
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- NDL書誌ID
- 025496660
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可