Development of Lead-free Solder and Emerging Trend of New Joining Material
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- NISHIKAWA Hiroshi
- Joining and Welding Research Institute, Osaka University
Bibliographic Information
- Other Title
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- 鉛フリーはんだの進歩と新規はんだ代替接合材料の新たな潮流
- ナマリ フリーハンダ ノ シンポ ト シンキハンダダイタイ セツゴウ ザイリョウ ノ アラタ ナ チョウリュウ
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Journal
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- JOURNAL OF THE JAPAN WELDING SOCIETY
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JOURNAL OF THE JAPAN WELDING SOCIETY 81 (1), 45-57, 2012
JAPAN WELDING SOCIETY
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390001206502832384
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- NII Article ID
- 10030040417
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- NII Book ID
- AN00246019
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- ISSN
- 18837204
- 00214787
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- NDL BIB ID
- 023427065
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles