大容量積層メモリーとロジックの三次元実装技術

DOI Web Site 参考文献8件
  • 栗田 洋一郎
    ルネサスエレクトロニクス(株)実装・テスト技術統括部　先端パッケージ開発部

書誌事項

タイトル別名
  • Three-dimensional integration of stacked memory and logic devices
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抄録

<p>大容量積層メモリーとロジックの三次元集積技術は，飛躍的な性能向上と消費電力削減が同時に実現できることから，大きな注目を集めている．ここではTSV（Through-Silicon Via）を用いたDRAM（Dynamic Random Access Memory）とロジックIC（Integrated Circuit）の三次元実装技術として，SMAFTI（SMArt-chip connection with FeedThrough Interposer）を紹介する．</p>

収録刊行物

  • 応用物理

    応用物理 79 (12), 1084-1088, 2010-12-10

    公益社団法人 応用物理学会

参考文献 (8)*注記

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