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- エポキシ系アンダーフィルの疲労き裂進展におよぼすフィラー添加の影響
- エポキシケイ アンダーフィル ノ ヒロウ キレツ シンテン ニ オヨボス フィラー テンカ ノ エイキョウ
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Journal
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- Proceedings of Microelectronics Symposium
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Proceedings of Microelectronics Symposium 28 (0), 165-168, 2018
The Japan Institute of Electronics Packaging