溶融はんだを使用したマイクロバンプ形成法

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タイトル別名
  • Micro-bump fabrication method with molten solder injection technology

抄録

エレクトロニクス機器の高性能化を実現するために、フリップチップ実装は、今や中心的な技術となっているが、2.5次元・3次元積層化デバイスの登場で、飛躍的にバンプの微細化が進み、微小はんだで高い信頼性を確保することが大きな課題となっている。この課題を解決するひとつの方法が、はんだ組成の最適化であるが、現行のバンプ形成法では使用できるはんだ組成が限定されてしまう。本稿では、溶融はんだがマスク開口を通してインジェクションすることでバンプ形成を行うIMS (Injection Molded Solder) 技術を紹介する。この工法は、はんだボリュームやはんだ組成の自由度が高く、微細化にも柔軟に対応できる新しいバンピング技術である。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390001288049700480
  • NII論文ID
    130007429823
  • DOI
    10.11486/ejisso.28.0_347
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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