表面活性化接合法における垂直配向カーボンナノチューブと金属薄膜の接触抵抗に関する考察
書誌事項
- タイトル別名
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- A Discussion of contact resistance between Vertically Aligned Carbon Nanotubes and Metal Layer by Surface Activated Bonding
説明
今回の報告では、著者らが2009年から本学会で発表している表面活性化接合法によって接合したカーボンナノチューブ(CNT)と金属薄膜において、表面活性化処理方法や金属の種類によって異なるCNT-金属薄膜間の接触抵抗に関する考察を行う。ArイオンビームによるCNTへの表面活性化処理によってCNT表面の構造が変化することからフェルミエネルギーも変化するため、接合する金属薄膜(今回はAl, Cu, Au, Tiを使用)によって接続抵抗が大きく異なることを実験と理論計算を交えて報告する。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 27 (0), 143-144, 2013
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001288049972480
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- NII論文ID
- 130007428933
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可