Influence on an adhesion of the Ag plating/Cu of lead frame by ultraviolet irradiation.

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  • UV照射がリードフレーム上のAgめっき/Cuの密着性に及ぼす影響

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半導体組立において、チップ電極とワイヤの接合の安定性が重要である。高い接合安定性を得るためには、ワイヤボンディング直前に電極表面をUV洗浄する事が有効だが、UV照射がリードフレームに及ぼす影響は知られていない。そこで、Agめっきを施した銅合金リードフレームにUV照射が及ぼす影響について評価した。UV照射で発生するオゾンが、リードフレーム上のAgめっき下地のCuストライクめっきに付着し、以降の加熱処理によりCuと酸化反応を起すとAgめっき密着性が低下することが明らかになった。Cuストライクめっきの厚膜化とUV照射前の加熱によりオゾンをAgめっき中にトラップし密着性低下を改善した。

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  • CRID
    1390001288049986816
  • NII Article ID
    130007428902
  • DOI
    10.11486/ejisso.28.0_166
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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