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- 小林 治文
- IPTC
書誌事項
- タイトル別名
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- Package Technology Trend (Migration from Wirebonding to RDL Technology)
- パッケージ ギジュツ ゼンタイ ドウコウ(ワイヤーボンディング ギジュツ カラ RDL ギジュツ エ)
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収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学会誌
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エレクトロニクス実装学会誌 21 (5), 386-396, 2018-08-01
一般社団法人エレクトロニクス実装学会