Void Reduction Effect by Inert Atmospheric Reflow Process in the Micro Bump Self-Formation
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- マイクロバンプ自己形成における不活性雰囲気リフロープロセスによるボイド低減効果
- マイクロバンプ ジコ ケイセイ ニ オケル フカッセイ フンイキ リフロープロセス ニ ヨル ボイド テイゲン コウカ
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Journal
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- Proceedings of Microelectronics Symposium
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Proceedings of Microelectronics Symposium 25 (0), 297-300, 2015
The Japan Institute of Electronics Packaging