Ultrasonic Engineering Co., Ltd.: Wire Bonding for Power Devices
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- WATANABE Rikio
- 東京都市大学
Bibliographic Information
- Other Title
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- 超音波工業株式会社
- 十見百聞 超音波工業株式会社 : パワーデバイスのワイヤボンディング
- ジュウケンヒャクブン チョウオンパ コウギョウ カブシキ ガイシャ : パワーデバイス ノ ワイヤボンディング
- ─パワーデバイスのワイヤボンディング─
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Description
<p>1.はじめに</p><p>超音波(一般的には15 kHz~数MHz)は,超音波検査や超音波洗浄,超音波歯ブラシなどの身近な例から,ソナーや測長計,非破壊検査などの産業・技術分野へも広く応用されてい</p>
Journal
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- The Journal of The Institute of Electrical Engineers of Japan
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The Journal of The Institute of Electrical Engineers of Japan 140 (10), 639-642, 2020-10-01
The Institute of Electrical Engineers of Japan
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390004222629867904
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- NII Article ID
- 130007920117
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- NII Book ID
- AN10432927
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- ISSN
- 18814190
- 13405551
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- NDL BIB ID
- 030688589
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles
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- Abstract License Flag
- Disallowed