書誌事項
- タイトル別名
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- Effects of warpage and underfill material on assembly and reliability of System-in-Package
- SiP ノ ソリ ト アンダーフィル ザイリョウ ガ ジッソウセイ シンライセイ ニ アタエル エイキョウ
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収録刊行物
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- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 18 (0), 2B1-4-, 2008
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会