三次元半導体研究センタープラットフォームC SIPOSにおける部品内蔵基板開発の取組について

DOI
  • 野北 寛太
    公益財団法人福岡県産業・科学技術振興財団　三次元半導体研究センター

説明

<p>弊センターは2011年の設立以来　福岡大学故友景先生が尽力されたJPCA部品内蔵基板規格EB01からIECで国際標準化された仕様を基本とし、福岡大学実装研究所とともに行う研究開発を行う中でセンターご利用の顧客の開発テーマ、例えば昨今の携帯端末に多く採用されるFan-Outパッケージを目的とした、材料、製造プロセス開発、またはパワーモジュールの小型化、高効率化を目指した開発等々の開発支援を行いながら8年目を経過しようとしております。本報告はお客様の開発を支援するためのプラットフォーム（C SIPOS）の基盤技術の一つである部品内蔵基板技術の開発状況を報告する</p>

収録刊行物

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390008754689484288
  • NII論文ID
    130008121661
  • DOI
    10.11486/ejisso.33.0_12d3-03
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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