Study on wafer actions during double-side lapping

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  • 両面ラッピング加工中のウェーハ挙動に関する研究

Abstract

<p>両面ラッピング加工ではウェーハが上定盤と下定盤に挟まれており、加工中の様子を観察することが困難であるため、加工中のウェーハ挙動に影響を与える因子については不明な部分が多い。そこで本研究では、上定盤をアクリル板に代替してウェーハ挙動を可視化し、キャリアの材質を変化させてウェーハ挙動観察を行った。これにより、キャリアの材質がウェーハ挙動に与える影響について検討した結果を述べる。</p>

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