1PL 複合基板構造による弾性表面波素子の高性能化

DOI

書誌事項

タイトル別名
  • 1PL High-performance SAW Devices Using Composite Substrate Structures

収録刊行物

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390012711634858240
  • DOI
    10.24492/use.41.0_1pl
  • ISSN
    24331910
    13488236
  • 本文言語コード
    en
  • データソース種別
    • JaLC

問題の指摘

ページトップへ