マイクロストリップ線路におけるミリ波伝送の損失要因解析技術

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タイトル別名
  • Analysis Technique for Transmission Loss of Microstrip Lines at Millimeter-Wave Band

抄録

<p>ミリ波を効率的に利用するには，伝送に用いる回路を低損失化する必要がある。そのため，銅張積層板(CCL)には低誘電率の誘電体基板や低粗度の銅箔が用いられるが，回路の設計においては独立に測定した誘電特性や表面抵抗などの物性値が用いられている。一方，実際の回路は種々の加工プロセスを経て回路となるため，必ずしも設計通りの伝送特性が得られるわけではない。そこで本研究では，実際にCCLから作製したマイクロストリップ線路回路について，その損失を誘電体損失と導体損失に分離することでミリ波伝送の損失の要因を解析する方法を提案した。その結果，誘電体や銅箔の特性に応じた損失の要因を見積もることができることを確認した。</p>

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