レーザー焼結低温造形の材料溶融プロセスの考察

DOI
  • 木暮 尊志
    都産技研 研究開発本部 物理応用技術部 機械技術グループ
  • 山内 友貴
    都産技研 研究開発本部 物理応用技術部 機械技術グループ
  • 新野 俊樹
    東京大生研 機械生体系

抄録

<p>筆者らが提案する低温造形は,再結晶化温度以下での造形が可能なレーザー焼結である.材料の溶融,固化過程の違いから,低温造形では通常のレーザー焼結に比べて造形品の表面が大きく荒れることがある.本研究では表面が荒れる要因を考察するために,低温造形の材料の溶融挙動を画像観察した.その結果,材料が過剰に溶け落ちることで,溶融部との境界で材料粉末に雪崩が生じ,表面が荒れる要因となる事が明らかとなった.</p>

収録刊行物

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390015830352885760
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2023s.0_222
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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