単結晶ダイヤモンド(100)のレーザスライシング
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- Matsuzaka Yusuke
- Saitama University
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- Yamada Yohei
- Saitama University
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- Ikeno Junichi
- Saitama University
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- Noguchi Hitoshi
- Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.
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- Suzuki Hideki
- Shin-Etsu Polymer Co.,Ltd.
Abstract
<p>ダイヤモンドは次世代半導体材料として期待されているが,高硬度かつ化学的に安定な難加工材料である.そこで超短パルスレーザを用い,劈開性を利用したレーザスライシングによる新たな剥離加工法を検討した.本研究では3mm角,厚さ0.5mmの単結晶ダイヤモンド(100)の内部にレーザを集光させ,劈開面である{111}面に沿ってレーザをW型となるように走査させた.その結果,W型の加工ライン間で劈開が連結し,全面剝離に成功した.</p>
Journal
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- Proceedings of JSPE Semestrial Meeting
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Proceedings of JSPE Semestrial Meeting 2023S (0), 469-470, 2023-03-01
The Japan Society for Precision Engineering
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390015830352986752
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
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- Abstract License Flag
- Disallowed