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- 戸田 光昭
- 株式会社メイコー技術マーケティング企画室
書誌事項
- タイトル別名
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- Productization for Heatproof Embedded Substrate with Sn-Sb High Melting Point Solder Attachment
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学会誌
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エレクトロニクス実装学会誌 26 (7), 650-656, 2023-11-01
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390016504861608192
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- Crossref