PCDブレード工具による微細加工技術に関する研究【第2報】
書誌事項
- タイトル別名
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- Study of fine groove machining using poly-crystalline diamond (PCD) blade tool【2nd report】
- Evaluation of crystallography of cutting edges formed by femtosecond laser and processing assessment on SiC substrates
- フェムト秒レーザで形成した切れ刃の結晶性評価及びSiC基板への加工評価
抄録
<p>次世代半導体であるSiC（炭化ケイ素）は高硬度であるため、ブレードダイシング加工においては延性モード加工が求められる。本研究では、フェムト秒レーザを用いて、結晶粒界からなる高密度な三次元連続切れ刃を有するPCD（焼結ダイヤモンド）ブレード工具の外周端を連続的に照射し、切れ刃を形成した後、切れ刃の結晶性を調査した。そして、4H―SiCに対して溝入れ加工評価を行い、切れ刃の鋭利性を調査した。</p>
収録刊行物
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- 精密工学会学術講演会講演論文集
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精密工学会学術講演会講演論文集 2023A (0), 221-222, 2023-08-31
公益社団法人 精密工学会