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- 三上 修
- 東海大学電子情報学部
書誌事項
- タイトル別名
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- Optical Interconnection Using Optical Wirings
- テンボウ ヒカリ インターコネクション デンキ ハイセン カラ ヒカリ ハイセン エ
- 電気配線から光配線へ
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説明
通信装置内の電気(メタル)配線が,膨大になった情報量を円滑に処理するための高性能化へのボトルネックになってきた。これを解消する手段として,光配線の導入が脚光を浴びている。光配線の導入効果,光配線材料としての高分子が抱える課題,光実装の要素技術などについて概説する。
収録刊行物
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- 高分子
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高分子 53 (6), 410-413, 2004
公益社団法人 高分子学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282679057457024
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- NII論文ID
- 10013068436
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- NII書誌ID
- AN00084926
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- COI
- 1:CAS:528:DC%2BD2cXlt1OqsLg%3D
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- ISSN
- 21859825
- 04541138
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- NDL書誌ID
- 6970618
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可