電子写真技術による新規はんだボールマウンティングシステム

DOI Web Site
  • 南光 進
    株式会社和井田製作所　新分野開発室
  • 星野 坦之
    東京電機大学　未来科学研究科　情報メディア学専攻

書誌事項

タイトル別名
  • New Solder Ball Mounting System by Electorophtograhic Technology
  • デンシ シャシン ギジュツ ニ ヨル シンキハンダボールマウンティング システム

この論文をさがす

抄録

LSIパッケージングのバンプ形成において，はんだボールを用いる方式は，バンプの同一平面精度が高く，電気的接続性に優れている．この方式では，所望のパターンに，はんだボールを配列する技術が必須である．従来技術では，予めボールを整列しておくマスクと称するテンプレートが必要であるが，マスクを用いないマスクレス方式が実現できればパッケージ製造工程におけるプロセスの簡略化，リードタイムの短縮化を実現きるものと期待できる．本論文では，電子写真技術を応用した新しいマスクレスのボール実装方式を提案する．感光ドラムに所望の潜像パターンを形成し，その潜像に，はんだボールを静電気的に捕捉させた後，感光ドラムから回路基板に転写させるもので，バンプ配列毎に，潜像パターンを書き換えることでマスクレス化が可能となる．最近のトレンドである微小はんだボール (球径60～100 μm) を対象とした電場における，はんだボールの飛翔解析，潜像へのはんだボール捕捉条件を明らかにし，それら条件に基づいたマスクレスボールマウンターの実現例について述べる．

収録刊行物

キーワード

詳細情報 詳細情報について

問題の指摘

ページトップへ