マイクロデバイス実装と表面技術 I  無電解ニッケル/金めっきのはんだボール接合強度

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タイトル別名
  • Electroless Nickel/Immersion Gold to Enhance the Reliability of the Solder Joint Strength
  • カイセツ ムデンカイ ニッケル キンメッキ ノ ハンダ ボール セツゴウ キョウド

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収録刊行物

  • 表面技術

    表面技術 52 (5), 379-381, 2001

    一般社団法人 表面技術協会

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参考文献 (5)*注記

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