Interfacial Adhesion Failure in Semiconductor Packages
Bibliographic Information
- Other Title
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- 半導体パッケージの界面接着不良
- ハンドウタイ パッケージ ノ カイメン セッチャク フリョウ
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Journal
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- Journal of The Adhesion Society of Japan
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Journal of The Adhesion Society of Japan 38 (12), 477-484, 2002
The Adhesion Society of Japan
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390282679251830272
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- NII Article ID
- 10010087596
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- NII Book ID
- AN10341672
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- ISSN
- 21874816
- 09164812
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- NDL BIB ID
- 6376943
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles