ダイヤモンド電着工具によるガラス基板への通り穴加工時の加工精度と加工能率

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  • Crack size and processing efficiency in through hole drilling of glass plate using an electroplated diamond tool
  • ダイヤモンド デンチャク コウグ ニ ヨル ガラス キバン エ ノ トオリ アナカコウジ ノ カコウ セイド ト カコウ ノウリツ

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抄録

本研究では，ソーダライム系ガラス基板に小径の通り穴をコバ欠けの小さな状態で能率的にあける方法を検討している．設計したカプセル形ダイヤモンド電着工具をらせん状に送るヘリカル加工を採用し，加工能率の向上を図った．また，加工品位の向上のために加工条件やダイヤモンド砥粒の大きさについて検討した．深穴加工サイクルでの穴あけと比較して，ヘリカル加工では切りくず排出のための空間の確保や一方向の加工が連続してでき，加工時間は短くなる．工具先端はボール形状となっており，脆性破壊によって穴が貫通してもその穴は目的としている穴径を越えることはなく，必ず切残しが存在する．穴貫通後，切残し領域が削られるため，コバ欠け幅は小さくなる．主軸回転数20000min-1，送り速度（経路接線方向）20mm/min，ヘリカルピッチ0.3mmおよび粒度#600で加工したとき，片道ヘリカル加工では欠け幅は入口で0.1mm以下，出口で0.1～0.2mmとなる．一方，往復ヘリカル加工では，出口の欠けを抑制することができる．

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