ダイヤモンド電着工具によるガラス基板へのヘリカル加工時の研削抵抗と欠け

DOI Web Site 参考文献25件

書誌事項

タイトル別名
  • Grinding force and crack size on through-hole drilling of glass plate used electroplated diamond tool in helical drilling
  • ダイヤモンド デンチャク コウグ ニ ヨル ガラス キバン エ ノ ヘリカル カコウジ ノ ケンサク テイコウ ト カケ

この論文をさがす

抄録

ソーダライム系ガラス基板へ高品位，高能率および長工具寿命の通り穴あけを行うために，研削抵抗3成分の挙動から欠けの発生について検討した．カプセル形工具の先端部に粒度の異なるダイヤモンド砥粒を電着し，き裂の進展方向を研削抵抗の作用方向から推測した．加工の進行とともに研削抵抗のxおよびy軸成分は，徐々に増加し，貫通後は緩やかに減少する．z軸成分は，加工開始とともに増加する．そして，穴の貫通時に急減後，加工終了まで徐々に小さくなる．粒径の小さい砥粒ほど研削抵抗は大きく，穴の貫通する際の工具進入深さは浅い．穴の貫通時の欠けは研削抵抗に影響する．一方，貫通後から加工終了までの穴の形成時の欠けは工具半球部から円筒部の粒径に影響する．

収録刊行物

参考文献 (25)*注記

もっと見る

キーワード

詳細情報 詳細情報について

問題の指摘

ページトップへ