セラミックスのヘリカルボーリング加工時の欠け発生メカニズム

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タイトル別名
  • Chipping generation mechanism of fine ceramics in helical boring
  • -Experimental investigation using ball-end wheel-
  • -ボールエンド工具を用いた実験的検討―

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説明

セラミックス部品の穴加工では,貫通穴出口部の欠け発生が重要な課題となっている.そこで,本研究ではセラミックスのヘリカルボーリング加工において,貫通穴出口部の欠け発生メカニズムを解明し,欠けの抑制方法を提案することを目的としている.欠けの起点となるき裂が加工中のどの時点で発生するのか,またそれがどのように伝播して最終的な欠けとなって残るのかを実験的に検討した結果,最初に生じる大規模なき裂によって最終的な欠けの大きさが決定することがわかった.そこで,ボールエンド工具を用いて,下穴を設けた工作物にヘリカルボーリング加工を行った結果,下穴なしの工作物の場合に比べて,欠けが抑制でき,かつ工具を長寿命化できることを明らかにした.

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282679311413376
  • NII論文ID
    130004494561
  • DOI
    10.11420/jsat.56.44
  • ISSN
    18807534
    09142703
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
    • Crossref
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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