書誌事項
- タイトル別名
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- Problems of Joints in Packaging of Electronic Devices.
- デンシ デバイス ジッソウ ニ オケル セツゴウ ノ ショモンダイ
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収録刊行物
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- 日本機械学会論文集Ａ編
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日本機械学会論文集Ａ編 60 (577), 1905-1912, 1994
一般社団法人 日本機械学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282679425038592
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- NII論文ID
- 110002371967
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- NII書誌ID
- AN0018742X
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- ISSN
- 18848338
- 03875008
- http://id.crossref.org/issn/03875008
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- NDL書誌ID
- 3887475
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles
