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Ion Migration Growth Mechanism and its Evaluation Method(Dendrite and Whisker)
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- ITO Sadanori
- イトケン事務所
Bibliographic Information
- Other Title
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- イオンマイグレーションの成長メカニズムと試験方法(デンドライトとウィスカ)
- イオンマイグレーションの成長メカニズムと試験方法
- イオンマイグレーション ノ セイチョウ メカニズム ト シケン ホウホウ
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Description
電子機器は電極間の絶縁を保つ絶縁物の役割が回路の正常な動作を保証する.この絶縁機能を喪失させるいろいろな絶縁劣化現象がある.なかでもイオンマイグレーションは電極間を金属で繋ぐため大電流が流れることもあり火災の原因ともなる.本稿ではイオンマイグレーションの形態,イオンマイグレーションと電解腐食との関係,および生成メカニズムと試験方法について説明する.またイオンマイグレーションは物理化学的な現象なので,基本から理解していただけるように,基礎となる内容である項目,3種類の電気の流れ/電気めっき/結露/金属のイオン化/金属イオンの安定性についても紹介する.
Journal
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- The Journal of Reliability Engineering Association of Japan
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The Journal of Reliability Engineering Association of Japan 34 (7), 444-451, 2012
Reliability Engineering Association of Japan
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390282679429349760
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- NII Article ID
- 110009518607
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- NII Book ID
- AN10540883
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- ISSN
- 24242543
- 09192697
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- NDL BIB ID
- 024010987
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- NDL Search
- CiNii Articles
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- Abstract License Flag
- Disallowed