A Study of Board Level Reliability and its Acceleration Factor on Semiconductor Devices

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  • 実装信頼性評価とその加速性の検討
  • ジッソウ シンライセイ ヒョウカ ト ソノ カソクセイ ノ ケントウ

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半導体デバイスのはんだ実装後の信頼性に着目し,実装後のパッケージ単体へ与える影響を検討した.検討の結果,パッケージのタイプによっては,実装による機械的ストレスがパッケージヘ影響を及ぼすことが明確となった.また,実装後の信頼性評価の一試験方法である曲げ試験に着目し,加速試験の可能性を検討した.その結果,くり返し曲げ試験の加速要因としては,たわみ量,および曲げスパンによる曲率で決まり,くり返し寿命は概ね曲率の-2乗に比例し,塑性歪を曲率に置き換えたコフィン・マンソン則に従うことがわかった.

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