Co-Design and Co-Simulation Approach to Reduce I/O Simultaneous Switching Noise
-
- Takahashi Narimasa
- Packaging Technology Solution Development, Microelectronics Japan, IBM Japan Ltd.
Bibliographic Information
- Other Title
-
- システム実装を支える設計・シミュレーション技術 協調設計・協調シミュレーションによるI/O同時スイッチングノイズの低減
- 協調設計・協調シミュレーションによるI/O同時スイッチングノイズの低減
- キョウチョウ セッケイ キョウチョウ シミュレーション ニ ヨル I O ドウジ スイッチングノイズ ノ テイゲン
Search this article
Journal
-
- Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
-
Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 13 (4), 253-258, 2010
The Japan Institute of Electronics Packaging
- Tweet
Details 詳細情報について
-
- CRID
- 1390282679536407552
-
- NII Article ID
- 10030703048
- 130000420647
-
- NII Book ID
- AA11231565
-
- ISSN
- 1884121X
- 13439677
-
- NDL BIB ID
- 10763696
-
- Text Lang
- ja
-
- Data Source
-
- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles