Present Conditions and Prospects of Circuits Design and Jisso Technology
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- エレクトロニクス実装技術の現状と展望 回路・実装設計技術の現状と展望
- カイロ ジッソウ セッケイ ギジュツ ノ ゲンジョウ ト テンボウ
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Journal
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- Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 10 (1), 4-7, 2007
The Japan Institute of Electronics Packaging
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390282679536828800
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- NII Article ID
- 110006151990
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- NII Book ID
- AA11231565
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- NDL BIB ID
- 8646018
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles