Latest Trends in Miniaturization Technologies of Next-Generation PCB for Smart Devices
Bibliographic Information
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- スマートデバイス機器に向けた次世代配線板の微細化技術の最新動向
- スマートデバイス キキ ニ ムケタ ジセダイ ハイセンバン ノ ビサイカ ギジュツ ノ サイシン ドウコウ
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Journal
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- Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 21 (1), 14-19, 2018
The Japan Institute of Electronics Packaging
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390282679536858496
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- NII Article ID
- 130006301435
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- NII Book ID
- AA11231565
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- NDL BIB ID
- 028779286
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles