アンサンブルMT法と薄型AEセンサの適用によるワイヤボンディングの接合状態推定

DOI Web Site 被引用文献1件 参考文献8件
  • 石田 秀一
    国立研究開発法人産業技術総合研究所製造技術研究部門
  • 田原 竜夫
    国立研究開発法人産業技術総合研究所製造技術研究部門
  • 岩崎 渉
    国立研究開発法人産業技術総合研究所製造技術研究部門
  • 宮本 弘之
    九州工業大学大学院生命体工学研究科人間システム工学専攻

書誌事項

タイトル別名
  • Estimation of Wire Bonding States by Ensemble Based on MT Method and Thin AE Sensor Method
  • アンサンブル MTホウ ト ウスガタ AE センサ ノ テキヨウ ニ ヨル ワイヤボンディング ノ セツゴウ ジョウタイ スイテイ

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抄録

ワイヤボンディングでは，接合部の極近傍で弾性波を検出することで接合状態の診断ができると期待されている。われわれは過酷環境に耐え得るAlN薄膜圧電体を用いた薄型AEセンサを開発し，弾性波検出に成功した。このセンシング技術に併せ，簡便かつ強力なパターン認識手法として知られるMT法を適用し，状態診断を試みた。しかし，製造工程への導入を想定するとMT法は二つの実用上の問題を抱えている。1)小標本データでの大きな予測バイアス，2)単位空間の均質性確保である。本稿では，薄膜圧電体センシングとアンサンブル学習に基づくアンサンブルMT法を提案し，ベンチマークデータおよび実サンプルに対して手法の有用性を検証した。

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