書誌事項
- タイトル別名
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- Copper Sulfate Plating Technology for Filling for the Next Generation Electronic Circuit Boards
- ジセダイ デンシ カイロ キバンヨウ リュウサン ドウメッキ フィリング ギジュツ
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収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学会誌
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エレクトロニクス実装学会誌 13 (5), 375-378, 2010
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282679538129664
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- NII論文ID
- 10026569164
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- NII書誌ID
- AA11231565
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- COI
- 1:CAS:528:DC%2BC3cXht1Kksb7M
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- NDL書誌ID
- 10801923
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles