High Density Flash Memory Packaging Technology
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- AKEJIMA Shuzo
- Memory Packaging Engineering Department, Memory Division, Toshiba Semiconductor Company
Bibliographic Information
- Other Title
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- 半導体パッケージ技術の最新動向 パッケージ技術における複合化技術の最新動向 高容量フラッシュメモリーパッケージング技術
- コウヨウリョウ フラッシュ メモリー パッケージング ギジュツ
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Journal
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- Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 10 (5), 375-379, 2007
The Japan Institute of Electronics Packaging
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390282679538285952
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- NII Article ID
- 110006368778
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- NII Book ID
- AA11231565
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
- http://id.crossref.org/issn/13439677
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- NDL BIB ID
- 8914044
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles