Expectation for Board Testing from the Point of View in Engineering Education
Bibliographic Information
- Other Title
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- 教育現場から見たボード検査への期待
- キョウイク ゲンバ カラ ミタ ボード ケンサ エ ノ キタイ
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Journal
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- Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 16 (1), 25-28, 2013
The Japan Institute of Electronics Packaging
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390282679538574592
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- NII Article ID
- 10031134566
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- NII Book ID
- AA11231565
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- NDL BIB ID
- 024217188
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles
