炭化ケイ素セラミックスの微小領域の熱浸透率／熱伝導率

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タイトル別名
  • Micro-scale Thermal Effusivity/Conductivity of Silicon Carbide Ceramics
  • タンカ ケイソ セラミックス ノ ビショウ リョウイキ ノ ネツ シントウリツ ネツ デンドウリツ

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説明

サーモリフレクタンス法及び周期加熱法を備えた熱物性顕微鏡により，炭化ケイ素（SiC）の焼結体（多結晶）及び単結晶の微小領域における熱物性を定量的に評価した．その結果，焼結体の面分析による熱浸透率の平均値は，レーザフラッシュ法の結果とよい一致を示した．微小領域における熱物性の均一性は単結晶では高いが，焼結体では非常に低かった．焼結体において著しく低い熱浸透率を示す部分は，気孔部と一致した．それ以外の部分においても，21.0-25.8 kJ·s-0.5m-2K-1と様々な値を示し，約5 kJ·s-0.5m-2K-1の差が認められることが明らかになった．

収録刊行物

  • 熱物性

    熱物性 22 (3), 172-176, 2008

    日本熱物性学会

被引用文献 (4)*注記

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参考文献 (22)*注記

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