新規小径ランド形成システム／Ｈｉ‐ＶＳシステム

DOI Web Site

書誌事項

タイトル別名
  • A Newly Developed System for Small Annular Ring Formation/Hi-VS System.

説明

近年, プリント配線板は高密度化の一途をたどり, 現在ピン間4～5本のプリント配線板が多く製造されるようになってきた。この場合100μm/100μmのライン&スペースを持つ回路を, 高い歩留りで製造できるばかりでなく, スルーホールの小径化の傾向に伴って狭小ランドを有するスルーホールいわゆる小径ランドスルーホールを形成できる新しい技術も求められている。従来, 小径ランドスルーホールは, 主にはんだめっき法を用い形成していたが, (1) 工程数が多く繁雑である, (2) 製造コストが高い, などの理由によりテンティング法の適用が検討され, いくつかの方法が提案されている。小径ランドスルーホールをテンティング法で製造する1つの方法として, 筆者らは真空ラミネートと小径ランドスルーホール形成用ドライフィルムを組み合わせたシステム (Hi-VSシステム) を開発した。この方法は (1) スルーホール内へのレジストの埋め込みが60μm以上であり, エッチングされる銅厚 (通常50μm) 以上であること, (2) フォトマスクが目標位置より130μmずれてもスルーホール内がテントで保護される, (3) 2.5m/minのラインスピードで製造できる等の利点を有し, 小径ランドスルーホールを高い歩留りで製造できる工業的に有効な方法である。

収録刊行物

  • 回路実装学会誌

    回路実装学会誌 10 (3), 170-174, 1995

    一般社団法人 エレクトロニクス実装学会

詳細情報 詳細情報について

問題の指摘

ページトップへ