Technology Trend of Polishing Pad for CMP
Bibliographic Information
- Other Title
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- 平面精密研磨に用いられる研磨パッドの技術動向
- ヘイメン セイミツ ケンマ ニ モチイラレル ケンマ パッド ノ ギジュツ ドウコウ
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Journal
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- Journal of the Japan Society for Precision Engineering
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Journal of the Japan Society for Precision Engineering 78 (11), 937-940, 2012
The Japan Society for Precision Engineering
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390282679774464000
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- NII Article ID
- 130003369683
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- NII Book ID
- AN1003250X
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- ISSN
- 1882675X
- 09120289
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- NDL BIB ID
- 024087859
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles