書誌事項
- タイトル別名
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- Use of Steel Grinding Chips as Conductive Filler for Epoxy Resin
- エポキシ樹脂充填材としての研磨粉に関する研究(第1報)硬化による導電性の発達と磁場印加の効果
- エポキシ ジュシ ジュウテンザイ ト シテ ノ ケンマフン ニ カンスル ケンキュウ ダイ1ポウ コウカ ニ ヨル ドウデンセイ ノ ハッタツ ト ジバ インカ ノ コウカ
- Part 1, Electrical Conductivity of Cured Composite and Effect of Magnetization
- 第1報 硬化による導電性の発達と磁場印加の効果
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説明
研磨粉とエポキシプレポリマーの混合物の注型成形によって導電性硬化物を得た。導電性は研磨粉量の約1.5乗に比例した。硬化前に磁場を印加して研磨粉を磁化することにより, 硬化物の導電性を増加させることができた。この系の導電性は系の硬化収縮と連動して発生していることがわかった。硬化反応でのプレキュア温度が高いほど導電性の高い硬化物を得た。研磨粉量が80phr以下では樹脂層と研磨粉層に分離するが, 80phr以上では均一な組成の硬化物を得た。
収録刊行物
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- Journal of Network Polymer,Japan
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Journal of Network Polymer,Japan 23 (2), 92-100, 2002
Japan Thermosetting Plastics Industry Association
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680065153408
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- NII論文ID
- 130003389545
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- NII書誌ID
- AN10521608
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- ISSN
- 13420577
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- COI
- 1:CAS:528:DC%2BD38Xls1ylsLs%3D
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- NDL書誌ID
- 6193471
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可
