電子部品封止用の高性能エポキシ樹脂

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タイトル別名
  • High performance epoxy resins for electronic devices
  • 電子部品封止用の高性能エポキシ樹脂--エポキシ樹脂骨格部へのメソゲン基の導入や無機網目とのハイブリッド
  • デンシ ブヒン フウシヨウ ノ コウセイノウ エポキシ ジュシ エポキシ ジュシ コッカクブ エ ノ メソゲンキ ノ ドウニュウ ヤ ムキ アミメ ト ノ ハイブリッド
  • Synthesis and characterization of mesogenic epoxy resins and epoxy/silica hybrids
  • エポキシ樹脂骨格部へのメソゲン基の導入や無機網目とのハイブリッド

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説明

エポキシ樹脂は電子部品の封止剤として広く用いられている。しかし, 実装方法の進歩にともなってエポキシ樹脂にも強靱性や接着性の向上, 内部応力や熱膨張性の低下など, よりいっそうの高性能化が望まれている。ここでは, エポキシ樹脂骨格部へのメソゲン基の導入やシリカネットワークとのハイブリッド化などエポキシ樹脂硬化物の強靱性や耐熱性, 接着性の改善についてまとめて紹介する。メソゲン基の導入は応力下での網目鎖の塑性変形を促進し, 硬化物の耐熱性と同時に強靱性を改善する。シリカとのハイブリッド化はミクロブラウン運動を抑制し, 熱時の強度や接着性の向上を導く。

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