書誌事項
- タイトル別名
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- Reaction-induced phase separation of epoxy resin/acrylic polymer alloy and its application to die-bonding film
- エポキシ ジュシ アクリル ポリマー アロイ フィルム ノ ソウ コウゾウ カイセキ ト セッチャク フィルム エ ノ オウヨウ
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説明
エポキシ樹脂/アクリルポリマーからなる反応誘起型ポリマーアロイの相分離構造と物性の相関について検討し, この系が多量に含まれるエポキシ樹脂が島, 少量のアクリルポリマーが海となる特異的な相分離構造をとることを明らかにした。また, この材料系をベースにした半導体用途の高流動低弾性接着フィルム (ダイボンドフィルム) を開発し, Bステージではエポキシ樹脂を多量に溶解しているため高い流動性を示し, かつ硬化後には優れた耐熱性を示すことを明らかにした。
収録刊行物
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- Journal of Network Polymer,Japan
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Journal of Network Polymer,Japan 25 (1), 13-19, 2004
Japan Thermosetting Plastics Industry Association
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680065828480
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- NII論文ID
- 130003389726
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- NII書誌ID
- AN10521608
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- ISSN
- 13420577
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- COI
- 1:CAS:528:DC%2BD2cXivVait7k%3D
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- NDL書誌ID
- 6885851
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可