半導体パッケージの吸湿リフロー信頼性シミュレーション技術の開発

DOI
  • 伊藤 慎吾
    住友ベークライト (株) 電子デバイス材料第一研究所
  • 前仏 伸一
    住友ベークライト (株) 電子デバイス材料第一研究所
  • 仙波 伸得
    住べ・筒中テクノ (株) 分析評価部
  • 高橋 上
    住べ・筒中テクノ (株) 分析評価部

Journal

Details 詳細情報について

Report a problem

Back to top